描述：G1652MU 与填料、树脂复配后可调配出具备一定阻尼特性的软质层，用于设备隔振垫、减振软片、仪器包装缓冲层等方向，通过材料内摩擦消耗振动能量，降低结构传振与噪音。低黏度让高填充阻尼配方更容易加工，填料分散较均匀，片材与垫块的密度一致性较好。阻尼效果与使用温度、振动频率密切相关，玻璃化转变区间之外效果会下降，因此需按实际工况温度选择配方，必要时通过多组分共混拓宽有效温区。用于精密设备时，应结合振动测试与长期压缩变形数据评估，避免只看静态硬度指标。

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